 | • レポートコード：MRC-OD-66411 • 発行年月：2026年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
アンダーフィル（Underfill）とは、半導体パッケージングにおいて、チップと基板の間に充填される樹脂材料のことを指します。この材料は、主にエポキシ樹脂やシリコーン樹脂から作られており、電子部品の信頼性を向上させるために使用されます。アンダーフィルは、特にバンプ接続が施されたチップにおいて、熱的および機械的ストレスを軽減する役割を果たします。
アンダーフィルの特徴としては、優れた熱伝導性や電気絶縁性、機械的強度が挙げられます。また、低い熱膨張係数を持つため、温度変化によるひび割れや剥離を防ぐことができます。そのため、高温環境や高負荷のアプリケーションにおいても安定した性能を維持します。さらに、アンダーフィルは、PCB（プリント基板）上の接続部分を保護することで、湿気や化学物質からの侵入を防ぎ、長寿命を確保することに寄与します。
アンダーフィルには、大きく分けて二つの種類があります。一つは、フローアンダーフィル（Flow Underfill）で、これはチップと基板の間に流動性の高い樹脂を注入して充填する方法です。この方法では、加熱した状態で行うことが多く、樹脂がスムーズに流れ込みます。もう一つは、ディスペンシングアンダーフィル（Dispensing Underfill）で、こちらは樹脂をチップの周囲にディスペンスし、自然に基板とチップの間に広がるようにする方法です。この方法は、フローアンダーフィルに比べて作業が簡単であり、コストも抑えられます。
アンダーフィルの用途は多岐にわたります。特に、スマートフォンやタブレットなどの消費者向け電子機器、さらには自動車や航空宇宙産業においても重要な役割を果たしています。これらの分野では、デバイスの小型化や高性能化が求められるため、アンダーフィルの使用はますます重要になっています。また、IoTデバイスや医療機器など、厳しい環境下で使用される電子機器においても、その信頼性を保証するためにアンダーフィルは不可欠です。
関連技術としては、アンダーフィルの充填プロセスを最適化するための各種装置や技術があります。これには、真空環境での充填、温度制御、圧力制御が含まれます。また、アンダーフィル材料の改良も進められており、より高い耐熱性や耐薬品性を持つ材料が開発されています。これにより、より過酷な環境でも使用可能な高性能な電子機器の実現が期待されています。
このように、アンダーフィルは半導体製造において重要な役割を果たしており、その技術の進展は今後の電子機器の進化に大きく寄与することが考えられます。
当資料（Global Underfill Market）は世界のアンダーフィル市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のアンダーフィル市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界のアンダーフィル市場規模は2025年のxxx百万ドルから2026年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
アンダーフィル市場の種類別（By Type）のセグメントは、半導体アンダーフィル、ボードレベルアンダーフィルをカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、産業用電子機器、防衛・航空宇宙用電子機器、家庭用電化製品、自動車用電子機器、医療用電子機器、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、アンダーフィルの市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、Henkel、WON CHEMICAL、NAMICS、…などがあり、各企業のアンダーフィル販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界のアンダーフィル市場概要（Global Underfill Market）
主要企業の動向
– Henkel社の企業概要・製品概要
– Henkel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Henkel社の事業動向
– WON CHEMICAL社の企業概要・製品概要
– WON CHEMICAL社の販売量・売上・価格・市場シェア
– WON CHEMICAL社の事業動向
– NAMICS社の企業概要・製品概要
– NAMICS社の販売量・売上・価格・市場シェア
– NAMICS社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）
世界のアンダーフィル市場（2021年～2031年）
– 種類別セグメント：半導体アンダーフィル、ボードレベルアンダーフィル
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：産業用電子機器、防衛・航空宇宙用電子機器、家庭用電化製品、自動車用電子機器、医療用電子機器、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域におけるアンダーフィル市場規模
北米のアンダーフィル市場（2021年～2031年）
– 北米のアンダーフィル市場：種類別
– 北米のアンダーフィル市場：用途別
– 米国のアンダーフィル市場規模
– カナダのアンダーフィル市場規模
– メキシコのアンダーフィル市場規模
ヨーロッパのアンダーフィル市場（2021年～2031年）
– ヨーロッパのアンダーフィル市場：種類別
– ヨーロッパのアンダーフィル市場：用途別
– ドイツのアンダーフィル市場規模
– イギリスのアンダーフィル市場規模
– フランスのアンダーフィル市場規模
アジア太平洋のアンダーフィル市場（2021年～2031年）
– アジア太平洋のアンダーフィル市場：種類別
– アジア太平洋のアンダーフィル市場：用途別
– 日本のアンダーフィル市場規模
– 中国のアンダーフィル市場規模
– インドのアンダーフィル市場規模
– 東南アジアのアンダーフィル市場規模
南米のアンダーフィル市場（2021年～2031年）
– 南米のアンダーフィル市場：種類別
– 南米のアンダーフィル市場：用途別
中東・アフリカのアンダーフィル市場（2021年～2031年）
– 中東・アフリカのアンダーフィル市場：種類別
– 中東・アフリカのアンダーフィル市場：用途別
アンダーフィルの流通チャネル分析
調査の結論