 | • レポートコード：MRC-OD-06350 • 発行年月：2025年12月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・半導体 |
| 1名閲覧用（Single User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業閲覧用（Corporate User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
3D ICおよび2.5D ICパッケージングは、集積回路（IC）の設計と製造における先進的な技術であり、デバイスの性能向上や小型化を実現するために重要な役割を果たしています。3D ICは、複数のチップを垂直に積層して一つのパッケージにする技術であり、2.5D ICは、異なるチップを同じ基板上に配置し、高速な相互接続を可能にする技術です。
3D ICの特徴は、チップ間の距離が非常に短いため、データ転送速度が向上し、消費電力も低減できる点です。また、異なるプロセス技術を用いたチップを一つのパッケージに統合することで、性能を最大限に引き出すことができます。さらに、3D ICは、面積あたりのトランジスタ数を増加させることができるため、小型化にも寄与します。
一方、2.5D ICは、個別のチップを基板上に配置し、それらを相互接続するためのインターポーザを使用します。この技術により、異なる技術ノードのチップを組み合わせることが可能になり、高い柔軟性を持っています。2.5D ICは、特に高性能コンピューティングやAI、データセンター向けの用途で注目されています。
3D ICと2.5D ICの種類は多岐にわたります。3D ICには、スタッキング型、チップレット型、ウェハスタッキング型などがあります。スタッキング型は、チップを直接積み重ねる方式で、チップレット型は、複数の小型チップを組み合わせるアプローチです。ウェハスタッキング型は、ウェハレベルでの積層を行います。2.5D ICは、主にインターポーザを用いたパッケージングが一般的で、シリコンインターポーザとガラスインターポーザなどがあります。
これらの技術は、さまざまな用途に対応しています。3D ICは、高性能なプロセッサ、メモリ、センサー、RFデバイスなどに利用され、特にモバイルデバイスやウェアラブル技術での小型化が求められる場面で活躍しています。2.5D ICは、グラフィックスプロセッサやFPGA、高速ネットワーク機器など、高い帯域幅が必要な用途で利用されています。
関連技術としては、インターポーザ技術、シリコンバンプ、TSV（Through Silicon Via）技術などがあります。TSVは、3D ICにおいて、チップ間の電気的接続を実現するための重要な技術であり、垂直方向に電流を導くことができるため、チップ間の距離を短縮し、高速なデータ転送を可能にします。また、パッケージングプロセスの進化により、製造コストの低減や歩留まりの向上も図られています。
3D ICおよび2.5D ICパッケージングは、次世代の半導体技術として、ますます重要性が増しており、今後も様々な分野での応用が期待されています。これらの技術は、デバイスのパフォーマンスを向上させるだけでなく、エネルギー効率の改善や小型化の実現にも寄与するため、今後の半導体産業において欠かせない要素となるでしょう。
3DIC＆2.5DICパッケージングの世界市場レポート（Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、3DIC＆2.5DICパッケージングの世界市場規模は、2025年のxxx百万ドルから2026年にはxxx百万ドルとなり、2025年から2026年の間にxx％の変化があると推定されています。3DIC＆2.5DICパッケージングの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、3DIC＆2.5DICパッケージングの市場規模を算出しました。
3DIC＆2.5DICパッケージング市場は、種類別には、3D TSV、2.5D・3Dウェーハレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）に、用途別には、自動車、家電、医療機器、軍事・航空宇宙、通信、工業用・スマートテクノロジーに区分してグローバルと主要地域における2021年～2031年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Valeo、Continental、Magna International、…などがあり、各企業の3DIC＆2.5DICパッケージング販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
3DIC＆2.5DICパッケージング市場の概要（Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Market）
主要企業の動向
– Valeo社の企業概要・製品概要
– Valeo社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Valeo社の事業動向
– Continental社の企業概要・製品概要
– Continental社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Continental社の事業動向
– Magna International社の企業概要・製品概要
– Magna International社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Magna International社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2026年）
3DIC＆2.5DICパッケージングの世界市場（2021年～2031年）
– 種類別区分：3D TSV、2.5D・3Dウェーハレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：自動車、家電、医療機器、軍事・航空宇宙、通信、工業用・スマートテクノロジー
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
3DIC＆2.5DICパッケージングの地域別市場分析
3DIC＆2.5DICパッケージングの北米市場（2021年～2031年）
– 3DIC＆2.5DICパッケージングの北米市場：種類別
– 3DIC＆2.5DICパッケージングの北米市場：用途別
– 3DIC＆2.5DICパッケージングのアメリカ市場規模
– 3DIC＆2.5DICパッケージングのカナダ市場規模
– 3DIC＆2.5DICパッケージングのメキシコ市場規模
…
3DIC＆2.5DICパッケージングのヨーロッパ市場（2021年～2031年）
– 3DIC＆2.5DICパッケージングのヨーロッパ市場：種類別
– 3DIC＆2.5DICパッケージングのヨーロッパ市場：用途別
– 3DIC＆2.5DICパッケージングのドイツ市場規模
– 3DIC＆2.5DICパッケージングのイギリス市場規模
– 3DIC＆2.5DICパッケージングのフランス市場規模
…
3DIC＆2.5DICパッケージングのアジア市場（2021年～2031年）
– 3DIC＆2.5DICパッケージングのアジア市場：種類別
– 3DIC＆2.5DICパッケージングのアジア市場：用途別
– 3DIC＆2.5DICパッケージングの日本市場規模
– 3DIC＆2.5DICパッケージングの中国市場規模
– 3DIC＆2.5DICパッケージングのインド市場規模
– 3DIC＆2.5DICパッケージングの東南アジア市場規模
…
3DIC＆2.5DICパッケージングの南米市場（2021年～2031年）
– 3DIC＆2.5DICパッケージングの南米市場：種類別
– 3DIC＆2.5DICパッケージングの南米市場：用途別
…
3DIC＆2.5DICパッケージングの中東・アフリカ市場（2021年～2031年）
– 3DIC＆2.5DICパッケージングの中東・アフリカ市場：種類別
– 3DIC＆2.5DICパッケージングの中東・アフリカ市場：用途別
…
3DIC＆2.5DICパッケージングの販売チャネル分析
調査の結論