 | • レポートコード：MRC-OD-20324 • 発行年月：2025年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・半導体 |
| 1名閲覧用（Single User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業閲覧用（Corporate User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
システムインパッケージ（SiP）ダイは、複数の機能を持つ電子回路を一つのパッケージ内に集約したもので、特に小型化や高機能化が求められる電子機器において重要な役割を果たしています。SiP技術は、複数の半導体チップ、受動部品、さらにはセンサーやアクチュエーターなどを一つのパッケージに統合することで、基板の面積を削減し、全体の製品サイズを小さくすることができます。
SiPの特徴としては、まず、コンパクトな設計が挙げられます。限られたスペースに多くの機能を持たせることができるため、ウェアラブルデバイスやスマートフォン、IoT機器など、サイズ制約のある用途に適しています。また、組み合わせたチップ同士の接続が短くなるため、信号の遅延や消費電力の低減にも寄与します。さらに、SiPは多様な技術を組み合わせることが可能で、システム全体の性能を向上させることができます。
SiPにはいくつかの種類があります。まず、スタンダードSiPは、一般的な用途に使用されるもので、チップの種類や構成は標準化されています。次に、カスタムSiPは、特定のアプリケーションに合わせて設計され、特有の機能や性能を持っています。また、ハイブリッドSiPは、異なる技術（例えば、アナログとデジタル）を組み合わせているものです。これにより、複雑なシステムでも一つのパッケージに収めることができます。
SiPの用途は非常に幅広く、特にスマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス、さらには自動車や医療機器に至るまで多岐にわたります。例えば、スマートフォンでは、無線通信モジュールやセンサーがSiPとして統合されており、これによりデバイスの機能を拡張しています。また、IoT機器では、センサーと通信機能を一つのSiPに集約することで、設計の効率化が図られています。
SiP技術に関連する技術としては、パッケージング技術、マイクロファブリケーション技術、3D積層技術などがあります。これらの技術は、SiPの性能や集積度を向上させるために欠かせない要素です。特に、3D積層技術は、異なる機能を持つチップを垂直に積み重ねることで、さらなる小型化と高性能化を実現します。
総じて、システムインパッケージ（SiP）ダイは、現代の電子機器において高い集積度と小型化を実現するための重要な技術であり、今後の技術革新や市場のニーズに応じて進化し続けるでしょう。
システムインパッケージ（SiP）ダイの世界市場レポート（Global System-in-Package (SiP) Die Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、システムインパッケージ（SiP）ダイの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。システムインパッケージ（SiP）ダイの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、システムインパッケージ（SiP）ダイの市場規模を算出しました。
システムインパッケージ（SiP）ダイ市場は、種類別には、2D ICパッケージング、3DICパッケージングに、用途別には、家電、自動車、ネットワーキング、医療用電子機器、モバイル、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、ASE Global(China)、ChipMOS Technologies(China)、Nanium S.A.(Portugal)、…などがあり、各企業のシステムインパッケージ（SiP）ダイ販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
システムインパッケージ（SiP）ダイ市場の概要（Global System-in-Package (SiP) Die Market）
主要企業の動向
– ASE Global(China)社の企業概要・製品概要
– ASE Global(China)社の販売量・売上・価格・市場シェア
– ASE Global(China)社の事業動向
– ChipMOS Technologies(China)社の企業概要・製品概要
– ChipMOS Technologies(China)社の販売量・売上・価格・市場シェア
– ChipMOS Technologies(China)社の事業動向
– Nanium S.A.(Portugal)社の企業概要・製品概要
– Nanium S.A.(Portugal)社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Nanium S.A.(Portugal)社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）
システムインパッケージ（SiP）ダイの世界市場（2020年～2030年）
– 種類別区分：2D ICパッケージング、3DICパッケージング
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：家電、自動車、ネットワーキング、医療用電子機器、モバイル、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
システムインパッケージ（SiP）ダイの地域別市場分析
システムインパッケージ（SiP）ダイの北米市場（2020年～2030年）
– システムインパッケージ（SiP）ダイの北米市場：種類別
– システムインパッケージ（SiP）ダイの北米市場：用途別
– システムインパッケージ（SiP）ダイのアメリカ市場規模
– システムインパッケージ（SiP）ダイのカナダ市場規模
– システムインパッケージ（SiP）ダイのメキシコ市場規模
…
システムインパッケージ（SiP）ダイのヨーロッパ市場（2020年～2030年）
– システムインパッケージ（SiP）ダイのヨーロッパ市場：種類別
– システムインパッケージ（SiP）ダイのヨーロッパ市場：用途別
– システムインパッケージ（SiP）ダイのドイツ市場規模
– システムインパッケージ（SiP）ダイのイギリス市場規模
– システムインパッケージ（SiP）ダイのフランス市場規模
…
システムインパッケージ（SiP）ダイのアジア市場（2020年～2030年）
– システムインパッケージ（SiP）ダイのアジア市場：種類別
– システムインパッケージ（SiP）ダイのアジア市場：用途別
– システムインパッケージ（SiP）ダイの日本市場規模
– システムインパッケージ（SiP）ダイの中国市場規模
– システムインパッケージ（SiP）ダイのインド市場規模
– システムインパッケージ（SiP）ダイの東南アジア市場規模
…
システムインパッケージ（SiP）ダイの南米市場（2020年～2030年）
– システムインパッケージ（SiP）ダイの南米市場：種類別
– システムインパッケージ（SiP）ダイの南米市場：用途別
…
システムインパッケージ（SiP）ダイの中東・アフリカ市場（2020年～2030年）
– システムインパッケージ（SiP）ダイの中東・アフリカ市場：種類別
– システムインパッケージ（SiP）ダイの中東・アフリカ市場：用途別
…
システムインパッケージ（SiP）ダイの販売チャネル分析
調査の結論