世界の有機パッケージ基板市場：種類別・用途別・地域別分析

• 英文タイトル：Global Organic Package Substrates Market

• レポートコード：MRC-OD-42762 • 発行年月：2025年07月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・電気

• 価格ライセンス（※お支払方法：銀行振込、請求書払い）

1名閲覧用（Single User）	お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問）
企業閲覧用（Corporate User）	お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問）

※当レポートは英文です。日本語版はありません。
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。

レポート概要

---

有機パッケージ基板は、電子部品や半導体デバイスを搭載するための基盤として使用される重要な材料です。主に有機材料から製造され、プリント基板（PCB）の一種として位置付けられています。有機パッケージ基板は、高度な集積度を持つ電子機器において、コンパクトで高性能な接続を実現するために開発されました。

この基板の特徴としては、軽量で薄型であることが挙げられます。従来の無機材料を使用した基板に比べて、製造コストが低く、柔軟性があるため、様々な形状に対応できる点も魅力です。また、有機パッケージ基板は、優れた電気的特性を持ち、高周波数帯域での信号伝送性能が向上しているため、高速通信機器や高性能コンピュータ、スマートフォンなどに広く使用されています。

有機パッケージ基板にはいくつかの種類があります。代表的なものに、ビルドアップ基板、フリップチップ基板、そしてシステムインパッケージ（SiP）があります。ビルドアップ基板は、複数の層を重ねて構成されており、高密度な配線が可能です。フリップチップ基板は、チップを逆さまにして直接基板に接続する形式で、接続の短縮化と高い信号伝送性能を実現しています。システムインパッケージは、複数のチップやコンポーネントを一つのパッケージに統合する技術で、コンパクトな設計が求められる現代の電子機器において重要な役割を果たしています。

用途としては、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイス、自動車の電子機器、通信機器、さらには医療機器や産業用機器まで幅広く利用されています。特に、5G通信やIoT（モノのインターネット）の普及に伴い、高速で安定した通信が求められる環境において、これらの基板の重要性はさらに高まっています。

関連技術としては、微細加工技術や3Dプリンティング、ナノテクノロジーなどが挙げられます。これらの技術は、有機パッケージ基板の製造プロセスにおいて、より高い精度や効率を追求するために活用されています。また、環境に配慮した材料や製造プロセスの開発も進められており、リサイクル可能な材料の使用や、低環境負荷な製造方法の導入が模索されています。

有機パッケージ基板は、今後も電子機器の進化とともに重要な役割を果たし続けるでしょう。技術の進展により、さらなる高性能化や新たな用途の開拓が期待されており、業界全体の成長が見込まれています。

当資料（Global Organic Package Substrates Market）は世界の有機パッケージ基板市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の有機パッケージ基板市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。

最新調査によると、世界の有機パッケージ基板市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。

有機パッケージ基板市場の種類別（By Type）のセグメントは、MCP / UTCSP、FC-CSP、SiP、PBGA / CSP、BOC、FMC、その他をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、モバイル機器、自動車産業、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、有機パッケージ基板の市場規模を調査しました。

当資料に含まれる主要企業は、AMKOR、Samsung Electro-Mechanics、SIMMTECH、…などがあり、各企業の有機パッケージ基板販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。

【目次】

世界の有機パッケージ基板市場概要（Global Organic Package Substrates Market）

主要企業の動向
– AMKOR社の企業概要・製品概要
– AMKOR社の販売量・売上・価格・市場シェア
– AMKOR社の事業動向
– Samsung Electro-Mechanics社の企業概要・製品概要
– Samsung Electro-Mechanics社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Samsung Electro-Mechanics社の事業動向
– SIMMTECH社の企業概要・製品概要
– SIMMTECH社の販売量・売上・価格・市場シェア
– SIMMTECH社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）

世界の有機パッケージ基板市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：MCP / UTCSP、FC-CSP、SiP、PBGA / CSP、BOC、FMC、その他
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：モバイル機器、自動車産業、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）

主要地域における有機パッケージ基板市場規模

北米の有機パッケージ基板市場（2020年～2030年）
– 北米の有機パッケージ基板市場：種類別
– 北米の有機パッケージ基板市場：用途別
– 米国の有機パッケージ基板市場規模
– カナダの有機パッケージ基板市場規模
– メキシコの有機パッケージ基板市場規模

ヨーロッパの有機パッケージ基板市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパの有機パッケージ基板市場：種類別
– ヨーロッパの有機パッケージ基板市場：用途別
– ドイツの有機パッケージ基板市場規模
– イギリスの有機パッケージ基板市場規模
– フランスの有機パッケージ基板市場規模

アジア太平洋の有機パッケージ基板市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋の有機パッケージ基板市場：種類別
– アジア太平洋の有機パッケージ基板市場：用途別
– 日本の有機パッケージ基板市場規模
– 中国の有機パッケージ基板市場規模
– インドの有機パッケージ基板市場規模
– 東南アジアの有機パッケージ基板市場規模

南米の有機パッケージ基板市場（2020年～2030年）
– 南米の有機パッケージ基板市場：種類別
– 南米の有機パッケージ基板市場：用途別

中東・アフリカの有機パッケージ基板市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカの有機パッケージ基板市場：種類別
– 中東・アフリカの有機パッケージ基板市場：用途別

有機パッケージ基板の流通チャネル分析

調査の結論

---