 | • レポートコード：MRC-OD-25892 • 発行年月：2025年11月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：産業機械 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
フリップチップボンダーは、半導体デバイスの製造プロセスにおいて、チップを基板に接続するための重要な装置です。この技術は、フリップチップ接続と呼ばれる方法に基づいており、チップを裏返してその接続端子（ボンディングパッド）を基板に直接接合します。これにより、従来のワイヤボンディングに比べて、より高密度でコンパクトなデバイスの実現が可能となります。
フリップチップボンダーの特徴として、まず高い接続密度があります。チップの接続端子が基板に直接接続されるため、パッケージのサイズを小さく保ちながらも、より多くの接続が可能です。また、電気的特性としては、接続が短くなることで、信号の遅延や損失が減少し、高速動作が実現しやすくなります。さらに、フリップチップボンディングは、熱伝導性や機械的強度に優れた接続ができるため、熱管理が重要なデバイスにも適しています。
フリップチップボンダーの種類には、主に二つの技術が存在します。一つは、ソルダーボンディング方式で、これにはリフローソルダリングやダイレクトボンディングが含まれます。リフローソルダリングでは、はんだペーストを使用し、加熱によってはんだを溶かして接続を行います。もう一つは、導電性接着剤を使用する接着ボンディング方式です。この方式は、低温プロセスが可能であり、熱に敏感な材料やデバイスに適しています。
フリップチップボンダーの用途は多岐にわたります。主に、コンピュータやスマートフォンなどのエレクトロニクスデバイス、さらには自動車産業や医療機器、通信機器などで広く利用されています。特に、マイクロプロセッサやメモリチップ、RFIDタグなどの高性能な半導体デバイスにおいて、フリップチップ技術はその小型化と高性能化を支えています。
関連技術として、表面実装技術（SMT）やワイヤボンディング技術があります。SMTはフリップチップボンディングと併用されることが多く、基板上に部品を直接取り付けることで、製造コストの削減や生産性の向上を実現します。また、ワイヤボンディングは、特に小型のデバイスや特殊な接続が必要な場合に依然として重要な技術です。
フリップチップボンダーは、今後もますます進化していくことが期待されています。特に、IoTや5G通信、AI技術の発展に伴い、より小型化・高性能化が求められる中で、フリップチップ技術の重要性はますます高まっています。新たな材料やプロセス技術の開発が進むことで、さらなる革新が期待される分野です。
フリップチップボンダーの世界市場レポート（Global Flip Chip Bonder Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、フリップチップボンダーの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。フリップチップボンダーの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、フリップチップボンダーの市場規模を算出しました。
フリップチップボンダー市場は、種類別には、全自動、半自動に、用途別には、IDM、OSATに区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、BESI、ASMPT、Shibaura、…などがあり、各企業のフリップチップボンダー販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
フリップチップボンダー市場の概要（Global Flip Chip Bonder Market）
主要企業の動向
– BESI社の企業概要・製品概要
– BESI社の販売量・売上・価格・市場シェア
– BESI社の事業動向
– ASMPT社の企業概要・製品概要
– ASMPT社の販売量・売上・価格・市場シェア
– ASMPT社の事業動向
– Shibaura社の企業概要・製品概要
– Shibaura社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Shibaura社の事業動向
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…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）
フリップチップボンダーの世界市場（2020年～2030年）
– 種類別区分：全自動、半自動
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：IDM、OSAT
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
フリップチップボンダーの地域別市場分析
フリップチップボンダーの北米市場（2020年～2030年）
– フリップチップボンダーの北米市場：種類別
– フリップチップボンダーの北米市場：用途別
– フリップチップボンダーのアメリカ市場規模
– フリップチップボンダーのカナダ市場規模
– フリップチップボンダーのメキシコ市場規模
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フリップチップボンダーのヨーロッパ市場（2020年～2030年）
– フリップチップボンダーのヨーロッパ市場：種類別
– フリップチップボンダーのヨーロッパ市場：用途別
– フリップチップボンダーのドイツ市場規模
– フリップチップボンダーのイギリス市場規模
– フリップチップボンダーのフランス市場規模
…
フリップチップボンダーのアジア市場（2020年～2030年）
– フリップチップボンダーのアジア市場：種類別
– フリップチップボンダーのアジア市場：用途別
– フリップチップボンダーの日本市場規模
– フリップチップボンダーの中国市場規模
– フリップチップボンダーのインド市場規模
– フリップチップボンダーの東南アジア市場規模
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フリップチップボンダーの南米市場（2020年～2030年）
– フリップチップボンダーの南米市場：種類別
– フリップチップボンダーの南米市場：用途別
…
フリップチップボンダーの中東・アフリカ市場（2020年～2030年）
– フリップチップボンダーの中東・アフリカ市場：種類別
– フリップチップボンダーの中東・アフリカ市場：用途別
…
フリップチップボンダーの販売チャネル分析
調査の結論