 | • レポートコード：MRC-OD-48753 • 発行年月：2025年08月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：サービス・ソフトウェア |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
ファンアウトパッケージとは、半導体チップのパッケージ技術の一つで、チップの周囲に配線を広げて、外部接続を行う方式です。この技術は、従来のパッケージング手法に比べて、より高い集積度と性能を実現することができます。ファンアウトパッケージは、特に小型化が求められるモバイルデバイスや高性能コンピュータにおいて重要な役割を果たしています。
ファンアウトパッケージの特徴として、まず第一にその薄型設計が挙げられます。従来のパッケージに比べて厚さが大幅に減少し、デバイス全体のサイズを小さくすることが可能です。また、ファンアウトパッケージは、チップの周囲に広がる配線があるため、より多くのI/O（入力・出力）接続を実現できます。これにより、データ転送速度の向上や、電力効率の改善が期待できます。
ファンアウトパッケージにはいくつかの種類があります。代表的なものとして、ファンアウトWLP（Wafer Level Packaging）やFO-PLP（Fan-Out Panel Level Packaging）があります。ファンアウトWLPは、ウエハーレベルでのパッケージングを行い、チップサイズがそのまま利用されるため、コスト効率が良いことが特徴です。一方、FO-PLPは、パネルレベルでの製造が行われ、大量生産に向いているため、さらなるコスト削減が可能です。
これらのパッケージ技術の用途は非常に広範囲にわたります。特に、スマートフォンやタブレットといったモバイルデバイス、データセンター向けのサーバー、IoT（Internet of Things）デバイスなどで広く採用されています。さらに、ファンアウトパッケージは、高性能コンピューティングやAI（人工知能）関連のアプリケーションでも重要な役割を果たしています。
関連技術としては、最先端の製造プロセスやマテリアル技術があります。例えば、微細加工技術や新しい絶縁体、導体材料の研究が進められており、これによりファンアウトパッケージの性能が向上しています。また、熱管理技術も重要な要素であり、パッケージ内部の熱を効果的に放散するための設計が求められています。これにより、デバイスの信頼性や耐久性が向上し、長時間の使用に耐えることが可能になります。
総じて、ファンアウトパッケージは、現代のエレクトロニクスにおいて不可欠な技術であり、今後もその重要性は増していくと考えられています。デバイスの小型化、高性能化が進む中で、ファンアウトパッケージは新たな可能性を提供し続けるでしょう。
当資料（Global Fan-Out Packaging Market）は世界のファンアウトパッケージ市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のファンアウトパッケージ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界のファンアウトパッケージ市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
ファンアウトパッケージ市場の種類別（By Type）のセグメントは、コアファンアウトパッケージ、高密度ファンアウトパッケージをカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、家電、自動車、航空宇宙・防衛、通信、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ファンアウトパッケージの市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、ASE Group、INTEVAC、NXP、…などがあり、各企業のファンアウトパッケージ販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界のファンアウトパッケージ市場概要（Global Fan-Out Packaging Market）
主要企業の動向
– ASE Group社の企業概要・製品概要
– ASE Group社の販売量・売上・価格・市場シェア
– ASE Group社の事業動向
– INTEVAC社の企業概要・製品概要
– INTEVAC社の販売量・売上・価格・市場シェア
– INTEVAC社の事業動向
– NXP社の企業概要・製品概要
– NXP社の販売量・売上・価格・市場シェア
– NXP社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）
世界のファンアウトパッケージ市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：コアファンアウトパッケージ、高密度ファンアウトパッケージ
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：家電、自動車、航空宇宙・防衛、通信、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域におけるファンアウトパッケージ市場規模
北米のファンアウトパッケージ市場（2020年～2030年）
– 北米のファンアウトパッケージ市場：種類別
– 北米のファンアウトパッケージ市場：用途別
– 米国のファンアウトパッケージ市場規模
– カナダのファンアウトパッケージ市場規模
– メキシコのファンアウトパッケージ市場規模
ヨーロッパのファンアウトパッケージ市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパのファンアウトパッケージ市場：種類別
– ヨーロッパのファンアウトパッケージ市場：用途別
– ドイツのファンアウトパッケージ市場規模
– イギリスのファンアウトパッケージ市場規模
– フランスのファンアウトパッケージ市場規模
アジア太平洋のファンアウトパッケージ市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋のファンアウトパッケージ市場：種類別
– アジア太平洋のファンアウトパッケージ市場：用途別
– 日本のファンアウトパッケージ市場規模
– 中国のファンアウトパッケージ市場規模
– インドのファンアウトパッケージ市場規模
– 東南アジアのファンアウトパッケージ市場規模
南米のファンアウトパッケージ市場（2020年～2030年）
– 南米のファンアウトパッケージ市場：種類別
– 南米のファンアウトパッケージ市場：用途別
中東・アフリカのファンアウトパッケージ市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカのファンアウトパッケージ市場：種類別
– 中東・アフリカのファンアウトパッケージ市場：用途別
ファンアウトパッケージの流通チャネル分析
調査の結論