 | • レポートコード：MRC-OD-48754 • 発行年月：2025年11月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・電気 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
埋込型ダイパッケージングとは、半導体デバイスのダイを基板やパッケージ内に埋め込む技術のことです。この技術は、従来のパッケージング方法に比べてコンパクトな設計を可能にし、デバイスの性能を向上させることができます。埋込型ダイパッケージングは、主に小型化や高密度実装が求められる分野でのニーズに応えるために発展してきました。
この技術の特徴としては、まずサイズの小型化が挙げられます。埋込型ダイは基板に直接搭載されるため、従来のパッケージよりもスペースを節約できます。また、熱管理性能が向上する点も重要です。ダイが直接基板に埋め込まれることで、熱伝導が良くなり、デバイスの安定性が向上します。さらに、電気的接続が短くなるため、インピーダンスが低下し、高周波性能が向上することも大きな利点です。
埋込型ダイパッケージングにはいくつかの種類があります。代表的なものには、フリップチップ技術、ウェハーボンディング、メタルボンディングなどがあります。フリップチップ技術では、ダイが裏返しにして基板に直接接続される方法です。この方式は、高密度接続が可能であり、信号の遅延を最小限に抑えることができます。ウェハーボンディングは、複数のダイを同時に基板に接続する方法で、製造効率が高いのが特徴です。メタルボンディングは、金属製の接続を用いて、強固な接続を実現する技術です。
埋込型ダイパッケージングの用途は多岐にわたります。特に、スマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイスなどのモバイル機器において、その小型化と高性能が求められています。また、自動車産業やIoT機器、医療機器においても、埋込型ダイパッケージングは重要な役割を果たしています。これらの分野では、耐久性や信号処理能力が求められるため、埋込型技術が適しています。
関連技術としては、3D積層技術やシステムインパッケージ（SiP）技術が挙げられます。3D積層技術は、複数の層を重ねることで、より高密度な構造を持つデバイスを実現します。システムインパッケージ技術は、複数の機能を一つのパッケージに集約する方法で、埋込型ダイパッケージングと組み合わせることで、さらに高機能な製品を作ることが可能になります。
埋込型ダイパッケージングは、今後の半導体技術の進化において重要な役割を果たすと考えられています。技術の進展に伴い、より高性能かつ小型のデバイスが市場に登場することが期待されており、さまざまな分野での応用が進むことでしょう。
当資料（Global Embedded Die Packaging Market）は世界の埋込型ダイパッケージング市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の埋込型ダイパッケージング市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界の埋込型ダイパッケージング市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
埋込型ダイパッケージング市場の種類別（By Type）のセグメントは、リジッドボード埋込型ダイ、フレキシブルボード埋込型ダイ、ICパッケージ基板埋込型ダイをカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、家電、IT・通信、自動車、医療、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、埋込型ダイパッケージングの市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、ASE Group、AT & S、General Electric、…などがあり、各企業の埋込型ダイパッケージング販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界の埋込型ダイパッケージング市場概要（Global Embedded Die Packaging Market）
主要企業の動向
– ASE Group社の企業概要・製品概要
– ASE Group社の販売量・売上・価格・市場シェア
– ASE Group社の事業動向
– AT & S社の企業概要・製品概要
– AT & S社の販売量・売上・価格・市場シェア
– AT & S社の事業動向
– General Electric社の企業概要・製品概要
– General Electric社の販売量・売上・価格・市場シェア
– General Electric社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）
世界の埋込型ダイパッケージング市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：リジッドボード埋込型ダイ、フレキシブルボード埋込型ダイ、ICパッケージ基板埋込型ダイ
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：家電、IT・通信、自動車、医療、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域における埋込型ダイパッケージング市場規模
北米の埋込型ダイパッケージング市場（2020年～2030年）
– 北米の埋込型ダイパッケージング市場：種類別
– 北米の埋込型ダイパッケージング市場：用途別
– 米国の埋込型ダイパッケージング市場規模
– カナダの埋込型ダイパッケージング市場規模
– メキシコの埋込型ダイパッケージング市場規模
ヨーロッパの埋込型ダイパッケージング市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパの埋込型ダイパッケージング市場：種類別
– ヨーロッパの埋込型ダイパッケージング市場：用途別
– ドイツの埋込型ダイパッケージング市場規模
– イギリスの埋込型ダイパッケージング市場規模
– フランスの埋込型ダイパッケージング市場規模
アジア太平洋の埋込型ダイパッケージング市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋の埋込型ダイパッケージング市場：種類別
– アジア太平洋の埋込型ダイパッケージング市場：用途別
– 日本の埋込型ダイパッケージング市場規模
– 中国の埋込型ダイパッケージング市場規模
– インドの埋込型ダイパッケージング市場規模
– 東南アジアの埋込型ダイパッケージング市場規模
南米の埋込型ダイパッケージング市場（2020年～2030年）
– 南米の埋込型ダイパッケージング市場：種類別
– 南米の埋込型ダイパッケージング市場：用途別
中東・アフリカの埋込型ダイパッケージング市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカの埋込型ダイパッケージング市場：種類別
– 中東・アフリカの埋込型ダイパッケージング市場：用途別
埋込型ダイパッケージングの流通チャネル分析
調査の結論