 | • レポートコード：MRC-OD-02853 • 発行年月：2025年08月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・半導体 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
デジタル統合パッシブデバイス（Digital Integrated Passive Device）は、電子回路において重要な役割を果たす受動素子を集積化したデバイスです。受動素子とは、抵抗、コンデンサ、インダクタなど、外部からのエネルギーを入力として受け取り、そのエネルギーを変換したり、貯蔵したりすることができない素子を指します。デジタル統合パッシブデバイスは、これらの受動素子を一つのチップ上に統合することにより、回路の小型化や高性能化を実現します。
このデバイスの特徴としては、小型化、軽量化、そして高い集積度が挙げられます。従来の受動素子は個別に実装されるため、基板の面積を占有し、回路全体のサイズが大きくなります。しかし、デジタル統合パッシブデバイスを使用することで、基板上のスペースを節約し、より多くの機能をコンパクトな形で実現できるようになります。また、統合化により、信号の遅延やノイズを低減できるため、全体の性能向上にも寄与します。
デジタル統合パッシブデバイスにはさまざまな種類があります。主なものとしては、デジタルフィルタ、アナログフィルタ、タイミングデバイス、バイアス回路などがあります。これらのデバイスは、主に通信機器、コンピュータ、モバイル機器、センサー技術などの分野で広く利用されています。例えば、スマートフォンやタブレットでは、デジタル統合パッシブデバイスによって高機能な通信回路が実現され、データ伝送速度や省エネルギー性能の向上に寄与しています。
関連技術としては、半導体技術やマイクロファブリケーション技術が挙げられます。半導体技術は、デジタル統合パッシブデバイスの製造において、受動素子を半導体基板上に高精度で配置するために必要です。また、マイクロファブリケーション技術は、微細な構造を持つデバイスを製造するためのプロセスであり、これにより小型化や高集積化が実現されています。
最近では、IoT（Internet of Things）や5G通信の普及に伴い、デジタル統合パッシブデバイスの需要が高まっています。これらの技術では、デバイスの小型化や高性能化が求められるため、デジタル統合パッシブデバイスは非常に重要な役割を果たします。今後もこの分野は進化を続け、さらなる技術革新が期待されます。デジタル統合パッシブデバイスは、電子機器の未来を支える重要な要素であり、その発展は多くの産業に影響を及ぼすことでしょう。
デジタル統合パッシブデバイスの世界市場レポート（Global Digital Integrated Passive Device Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、デジタル統合パッシブデバイスの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。デジタル統合パッシブデバイスの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、デジタル統合パッシブデバイスの市場規模を算出しました。
デジタル統合パッシブデバイス市場は、種類別には、シリコン、ノンシリコンに、用途別には、電子、工業、通信、航空宇宙＆防衛に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、STATS ChipPAC Ltd(US)、Infineon Technologies AG(GE)、ON Semiconductor(US)、…などがあり、各企業のデジタル統合パッシブデバイス販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
デジタル統合パッシブデバイス市場の概要（Global Digital Integrated Passive Device Market）
主要企業の動向
– STATS ChipPAC Ltd(US)社の企業概要・製品概要
– STATS ChipPAC Ltd(US)社の販売量・売上・価格・市場シェア
– STATS ChipPAC Ltd(US)社の事業動向
– Infineon Technologies AG(GE)社の企業概要・製品概要
– Infineon Technologies AG(GE)社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Infineon Technologies AG(GE)社の事業動向
– ON Semiconductor(US)社の企業概要・製品概要
– ON Semiconductor(US)社の販売量・売上・価格・市場シェア
– ON Semiconductor(US)社の事業動向
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…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）
デジタル統合パッシブデバイスの世界市場（2020年～2030年）
– 種類別区分：シリコン、ノンシリコン
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：電子、工業、通信、航空宇宙＆防衛
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
デジタル統合パッシブデバイスの地域別市場分析
デジタル統合パッシブデバイスの北米市場（2020年～2030年）
– デジタル統合パッシブデバイスの北米市場：種類別
– デジタル統合パッシブデバイスの北米市場：用途別
– デジタル統合パッシブデバイスのアメリカ市場規模
– デジタル統合パッシブデバイスのカナダ市場規模
– デジタル統合パッシブデバイスのメキシコ市場規模
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デジタル統合パッシブデバイスのヨーロッパ市場（2020年～2030年）
– デジタル統合パッシブデバイスのヨーロッパ市場：種類別
– デジタル統合パッシブデバイスのヨーロッパ市場：用途別
– デジタル統合パッシブデバイスのドイツ市場規模
– デジタル統合パッシブデバイスのイギリス市場規模
– デジタル統合パッシブデバイスのフランス市場規模
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デジタル統合パッシブデバイスのアジア市場（2020年～2030年）
– デジタル統合パッシブデバイスのアジア市場：種類別
– デジタル統合パッシブデバイスのアジア市場：用途別
– デジタル統合パッシブデバイスの日本市場規模
– デジタル統合パッシブデバイスの中国市場規模
– デジタル統合パッシブデバイスのインド市場規模
– デジタル統合パッシブデバイスの東南アジア市場規模
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デジタル統合パッシブデバイスの南米市場（2020年～2030年）
– デジタル統合パッシブデバイスの南米市場：種類別
– デジタル統合パッシブデバイスの南米市場：用途別
…
デジタル統合パッシブデバイスの中東・アフリカ市場（2020年～2030年）
– デジタル統合パッシブデバイスの中東・アフリカ市場：種類別
– デジタル統合パッシブデバイスの中東・アフリカ市場：用途別
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デジタル統合パッシブデバイスの販売チャネル分析
調査の結論