 | • レポートコード：MRC-OD-64081 • 発行年月：2025年12月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・半導体 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
先進型半導体パッケージとは、集積回路（IC）を外部環境から保護し、他の電子部品と接続するための技術を指します。従来のパッケージング技術に比べて、高い集積度、小型化、熱管理、電気的性能の向上を実現しているのが特徴です。このような先進型パッケージは、特にIoTデバイスやスマートフォン、データセンター向けの高性能コンピュータなど、様々な用途で必要とされています。
先進型半導体パッケージにはいくつかの種類があります。まず一つ目は、システムインパッケージ（SiP）です。SiPは、複数のICやパッシブ部品を一つのパッケージに集約することで、スペースの節約と機能の統合を実現します。二つ目は、ファンアウト型ウエハレベルパッケージ（FOWLP）です。FOWLPは、ウエハレベルでのパッケージングを行い、配線を外側に広げることで、薄型かつ軽量なデザインを可能にします。三つ目は、3Dパッケージング技術です。これは、複数のダイを垂直に積層することで、接続速度を向上させる方法です。これにより、データ転送が迅速になり、全体の性能が向上します。
用途に関しては、先進型半導体パッケージは、通信機器、医療機器、自動車、消費者向け電子機器など多岐にわたります。特に、5G通信やAI、機械学習の発展により、より高性能で小型なデバイスが求められており、先進型パッケージ技術はそのニーズに応える役割を果たしています。また、エネルギー効率の向上や熱管理も重要な課題となっており、これらの技術は省エネルギー型のデバイス開発にも寄与しています。
関連技術としては、ボード設計や製造工程、材料科学が挙げられます。特に、パッケージ内部の熱管理を行うための新しい材料や、接合技術の進展は重要です。また、電子デバイス間の接続を高密度化するための微細加工技術や、シミュレーション技術も欠かせません。これらの技術が融合することで、先進型半導体パッケージの性能と信頼性が向上し、さまざまな市場のニーズに応えることができるのです。
先進型半導体パッケージは、今後も進化し続ける分野であり、新しい技術や材料の開発が期待されています。これにより、より高性能で効率的な電子機器の実現が目指されており、今後の技術革新に大きな影響を与えることでしょう。
当資料（Global Advanced Semiconductor Packaging Market）は世界の先進型半導体パッケージ市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の先進型半導体パッケージ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界の先進型半導体パッケージ市場規模は2025年のxxx百万ドルから2026年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
先進型半導体パッケージ市場の種類別（By Type）のセグメントは、ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FO WLP）、ファンインウェーハレベルパッケージング（FI WLP）、フリップチップ（FC）、2.5D / 3D、その他をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、通信、自動車、航空宇宙および防衛、医療機器、家電をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、先進型半導体パッケージの市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、Amkor、SPIL、Intel Corp、…などがあり、各企業の先進型半導体パッケージ販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界の先進型半導体パッケージ市場概要（Global Advanced Semiconductor Packaging Market）
主要企業の動向
– Amkor社の企業概要・製品概要
– Amkor社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Amkor社の事業動向
– SPIL社の企業概要・製品概要
– SPIL社の販売量・売上・価格・市場シェア
– SPIL社の事業動向
– Intel Corp社の企業概要・製品概要
– Intel Corp社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Intel Corp社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2026年）
世界の先進型半導体パッケージ市場（2021年～2031年）
– 種類別セグメント：ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FO WLP）、ファンインウェーハレベルパッケージング（FI WLP）、フリップチップ（FC）、2.5D / 3D、その他
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：通信、自動車、航空宇宙および防衛、医療機器、家電
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域における先進型半導体パッケージ市場規模
北米の先進型半導体パッケージ市場（2021年～2031年）
– 北米の先進型半導体パッケージ市場：種類別
– 北米の先進型半導体パッケージ市場：用途別
– 米国の先進型半導体パッケージ市場規模
– カナダの先進型半導体パッケージ市場規模
– メキシコの先進型半導体パッケージ市場規模
ヨーロッパの先進型半導体パッケージ市場（2021年～2031年）
– ヨーロッパの先進型半導体パッケージ市場：種類別
– ヨーロッパの先進型半導体パッケージ市場：用途別
– ドイツの先進型半導体パッケージ市場規模
– イギリスの先進型半導体パッケージ市場規模
– フランスの先進型半導体パッケージ市場規模
アジア太平洋の先進型半導体パッケージ市場（2021年～2031年）
– アジア太平洋の先進型半導体パッケージ市場：種類別
– アジア太平洋の先進型半導体パッケージ市場：用途別
– 日本の先進型半導体パッケージ市場規模
– 中国の先進型半導体パッケージ市場規模
– インドの先進型半導体パッケージ市場規模
– 東南アジアの先進型半導体パッケージ市場規模
南米の先進型半導体パッケージ市場（2021年～2031年）
– 南米の先進型半導体パッケージ市場：種類別
– 南米の先進型半導体パッケージ市場：用途別
中東・アフリカの先進型半導体パッケージ市場（2021年～2031年）
– 中東・アフリカの先進型半導体パッケージ市場：種類別
– 中東・アフリカの先進型半導体パッケージ市場：用途別
先進型半導体パッケージの流通チャネル分析
調査の結論