 | • レポートコード：MRC-OD-81784 • 発行年月：2025年11月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・電気 |
| 1名閲覧用（Single User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業閲覧用（Corporate User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
先進電子パッケージングとは、電子部品や集積回路を保護し、機能を最大限に引き出すための高度な技術や方法論を指します。これにより、電子デバイスの性能向上や小型化、コスト削減が可能になります。先進電子パッケージングは、特に半導体産業や通信、医療機器、自動車産業など、さまざまな分野で重要な役割を果たしています。
先進電子パッケージングの特徴としては、主に高密度実装、高熱伝導性、優れた信号伝達特性、そして高い耐久性が挙げられます。これらの特徴により、デバイスの信号処理能力や処理速度を向上させ、長寿命化を図ることができます。また、さまざまな材料や技術が利用されており、例えば、フリップチップ技術やボールグリッドアレイ（BGA）、チップスケールパッケージ（CSP）などが広く用いられています。
先進電子パッケージングにはいくつかの種類があります。まず、フリップチップパッケージは、チップを逆さまにして基板に接続する方式で、高密度実装が可能です。次に、ボールグリッドアレイは、基板上に無数のボール状のはんだが配置されているパッケージで、優れた熱管理性能を持っています。さらに、チップスケールパッケージは、チップそのものをパッケージとして扱うことで、サイズを大幅に縮小することができます。
先進電子パッケージングの用途は多岐にわたります。例えば、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイスでは、限られたスペース内で高性能を求められるため、先進的なパッケージング技術が不可欠です。また、自動運転車や電気自動車においても、センサーやプロセッサの小型化と高性能化が求められ、これに対応するパッケージング技術が活用されています。医療機器では、高い信号精度と耐久性が要求されるため、特に重要視されています。
先進電子パッケージングに関連する技術としては、3Dパッケージングやシステムインパッケージ（SiP）、マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）などがあります。3Dパッケージングは、複数のチップを垂直方向に積み重ねる技術で、空間効率を向上させることができます。システムインパッケージは、異なる機能を持つ複数のチップを一つのパッケージ内に統合することで、全体の性能を高めます。MEMSは、センサーやアクチュエーターを小型化し、さまざまなアプリケーションで使用されています。
このように、先進電子パッケージングは、現代の電子機器における重要な基盤技術であり、今後もさらなる技術革新が期待されます。進化し続けるデバイスの要求に応えるために、新たな材料や製造プロセスが開発され、より高性能で効率的なパッケージング技術が求められています。
当資料（Global Advanced Electronic Packaging Market）は世界の先進電子パッケージング市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の先進電子パッケージング市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界の先進電子パッケージング市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
先進電子パッケージング市場の種類別（By Type）のセグメントは、金属パッケージ、プラスチックパッケージ、セラミックパッケージをカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、半導体・IC、PCB、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、先進電子パッケージングの市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、DuPont、Shinko Electric Industries、Mitsubishi Chemical、…などがあり、各企業の先進電子パッケージング販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界の先進電子パッケージング市場概要（Global Advanced Electronic Packaging Market）
主要企業の動向
– DuPont社の企業概要・製品概要
– DuPont社の販売量・売上・価格・市場シェア
– DuPont社の事業動向
– Shinko Electric Industries社の企業概要・製品概要
– Shinko Electric Industries社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Shinko Electric Industries社の事業動向
– Mitsubishi Chemical社の企業概要・製品概要
– Mitsubishi Chemical社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Mitsubishi Chemical社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）
世界の先進電子パッケージング市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：金属パッケージ、プラスチックパッケージ、セラミックパッケージ
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：半導体・IC、PCB、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域における先進電子パッケージング市場規模
北米の先進電子パッケージング市場（2020年～2030年）
– 北米の先進電子パッケージング市場：種類別
– 北米の先進電子パッケージング市場：用途別
– 米国の先進電子パッケージング市場規模
– カナダの先進電子パッケージング市場規模
– メキシコの先進電子パッケージング市場規模
ヨーロッパの先進電子パッケージング市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパの先進電子パッケージング市場：種類別
– ヨーロッパの先進電子パッケージング市場：用途別
– ドイツの先進電子パッケージング市場規模
– イギリスの先進電子パッケージング市場規模
– フランスの先進電子パッケージング市場規模
アジア太平洋の先進電子パッケージング市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋の先進電子パッケージング市場：種類別
– アジア太平洋の先進電子パッケージング市場：用途別
– 日本の先進電子パッケージング市場規模
– 中国の先進電子パッケージング市場規模
– インドの先進電子パッケージング市場規模
– 東南アジアの先進電子パッケージング市場規模
南米の先進電子パッケージング市場（2020年～2030年）
– 南米の先進電子パッケージング市場：種類別
– 南米の先進電子パッケージング市場：用途別
中東・アフリカの先進電子パッケージング市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカの先進電子パッケージング市場：種類別
– 中東・アフリカの先進電子パッケージング市場：用途別
先進電子パッケージングの流通チャネル分析
調査の結論