 | • レポートコード：MRC-OD-01343 • 発行年月：2025年12月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：Electronics & Semiconductor |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
GaN（窒化ガリウム）およびSiC（炭化ケイ素）パワー半導体は、次世代のパワーエレクトロニクスにおいて重要な役割を果たす材料です。これらは、高効率、高出力密度、耐熱性に優れた特性を持ち、さまざまな用途で利用されています。GaNとSiCはどちらもワイドバンドギャップ半導体に分類され、従来のシリコン（Si）に比べて高い電圧や温度での動作が可能です。
GaNは、主に高周波数や高効率が求められるアプリケーションに適しています。例えば、GaNトランジスタは高周波スイッチングに強く、通信機器やRF（無線周波数）アプリケーション、電源装置などで広く使用されています。また、GaNは小型化が可能であり、軽量なデザインを実現できます。これにより、モバイルデバイスや電気自動車の充電器などにおいても利用が進んでいます。
一方、SiCは高電圧、大電流、高温の環境で特に強力です。SiCデバイスは、電力変換効率が高く、従来のシリコンデバイスよりも熱管理が優れています。これにより、高電力のインバータや変圧器、電気自動車のパワーエレクトロニクス、再生可能エネルギーシステム（例えば、太陽光発電や風力発電）などの分野で利用されています。SiCは、特に高温や厳しい環境下での性能が求められるアプリケーションにおいて、その真価を発揮します。
GaNとSiCのパワー半導体は、さまざまな種類が存在します。例えば、GaNではHEMT（高電子移動度トランジスタ）が一般的であり、高周波数動作に優れています。また、SiCではMOSFETやIGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）があり、それぞれ異なる特性を持ちます。これらのデバイスは、パワーエレクトロニクスの分野で高効率の電力変換を実現するために必要不可欠です。
関連技術としては、冷却技術やパッケージング技術が挙げられます。特に高出力のアプリケーションでは、熱管理が非常に重要であり、効率的な冷却システムが求められます。また、パッケージング技術も重要で、デバイスのサイズや導通特性、熱伝導性に影響を与えます。これらの技術革新により、GaNおよびSiCパワー半導体の性能が向上し、より多くの産業やアプリケーションでの利用が期待されています。
今後、GaNとSiCのパワー半導体は、エネルギー効率の向上や環境負荷の軽減が求められる中で、ますます重要な技術となるでしょう。これらの材料を活用した製品は、より持続可能な社会の実現に寄与することが期待されています。
GaN・SiCパワー半導体の世界市場レポート（Global GaN and SiC Power Semiconductor Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、GaN・SiCパワー半導体の世界市場規模は、2025年のxxx百万ドルから2026年にはxxx百万ドルとなり、2025年から2026年の間にxx％の変化があると推定されています。GaN・SiCパワー半導体の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、GaN・SiCパワー半導体の市場規模を算出しました。
GaN・SiCパワー半導体市場は、種類別には、SiCパワーモジュール、GaNパワーモジュール、ディスクリートSiC、ディスクリートGaNに、用途別には、電源、産業用モータードライブ、PVインバーター、トラクションに区分してグローバルと主要地域における2021年～2031年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Mitsubishi Electric Corporation、Infineon Technologies AG、ROHM Semiconductor、…などがあり、各企業のGaN・SiCパワー半導体販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
GaN・SiCパワー半導体市場の概要（Global GaN and SiC Power Semiconductor Market）
主要企業の動向
– Mitsubishi Electric Corporation社の企業概要・製品概要
– Mitsubishi Electric Corporation社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Mitsubishi Electric Corporation社の事業動向
– Infineon Technologies AG社の企業概要・製品概要
– Infineon Technologies AG社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Infineon Technologies AG社の事業動向
– ROHM Semiconductor社の企業概要・製品概要
– ROHM Semiconductor社の販売量・売上・価格・市場シェア
– ROHM Semiconductor社の事業動向
…
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企業別売上及び市場シェア（～2026年）
GaN・SiCパワー半導体の世界市場（2021年～2031年）
– 種類別区分：SiCパワーモジュール、GaNパワーモジュール、ディスクリートSiC、ディスクリートGaN
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：電源、産業用モータードライブ、PVインバーター、トラクション
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
GaN・SiCパワー半導体の地域別市場分析
GaN・SiCパワー半導体の北米市場（2021年～2031年）
– GaN・SiCパワー半導体の北米市場：種類別
– GaN・SiCパワー半導体の北米市場：用途別
– GaN・SiCパワー半導体のアメリカ市場規模
– GaN・SiCパワー半導体のカナダ市場規模
– GaN・SiCパワー半導体のメキシコ市場規模
…
GaN・SiCパワー半導体のヨーロッパ市場（2021年～2031年）
– GaN・SiCパワー半導体のヨーロッパ市場：種類別
– GaN・SiCパワー半導体のヨーロッパ市場：用途別
– GaN・SiCパワー半導体のドイツ市場規模
– GaN・SiCパワー半導体のイギリス市場規模
– GaN・SiCパワー半導体のフランス市場規模
…
GaN・SiCパワー半導体のアジア市場（2021年～2031年）
– GaN・SiCパワー半導体のアジア市場：種類別
– GaN・SiCパワー半導体のアジア市場：用途別
– GaN・SiCパワー半導体の日本市場規模
– GaN・SiCパワー半導体の中国市場規模
– GaN・SiCパワー半導体のインド市場規模
– GaN・SiCパワー半導体の東南アジア市場規模
…
GaN・SiCパワー半導体の南米市場（2021年～2031年）
– GaN・SiCパワー半導体の南米市場：種類別
– GaN・SiCパワー半導体の南米市場：用途別
…
GaN・SiCパワー半導体の中東・アフリカ市場（2021年～2031年）
– GaN・SiCパワー半導体の中東・アフリカ市場：種類別
– GaN・SiCパワー半導体の中東・アフリカ市場：用途別
…
GaN・SiCパワー半導体の販売チャネル分析
調査の結論