 | • レポートコード：MRC-OD-42068 • 発行年月：2025年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：産業装置・機械 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
ダイボンダ装置とは、半導体製造プロセスにおいて、チップ（ダイ）を基板に接着するための機械です。この装置は、主に集積回路やモジュールの製造において重要な役割を果たしています。ダイボンダのプロセスは、高精度で迅速な位置決めが求められ、材料の特性によってさまざまな手法が使用されます。
ダイボンダ装置の特徴として、まず高精度な位置決め能力が挙げられます。これにより、チップを基板上に正確に配置することが可能です。また、温度管理機能が備わっていることが多く、接着剤やはんだを最適な温度で固化させることができます。さらに、自動化されたシステムが多く、作業効率を高めるための機能が充実しています。
ダイボンダ装置には主に二つの種類があります。一つは、ウェハーボンディング方式です。この方式は、ウェハーの状態でダイを接着する方法で、高い生産性が特徴です。もう一つは、ダイボンディング方式で、個々のチップを基板に接着する手法です。後者は、特に少量生産や特注品の製造に適しています。
ダイボンダ装置の用途は広範囲にわたります。半導体業界では、ICチップの製造に欠かせない装置であり、携帯電話やコンピュータ、家電製品など、さまざまな電子機器に使用されています。また、自動車産業でも、ECU（電子制御ユニット）などの製造に利用されており、今後の電動車や自動運転技術の発展に伴い、需要がさらに増加すると予測されています。
ダイボンダ技術に関連する技術としては、材料技術や表面処理技術が挙げられます。接着剤やはんだの選定は、接着強度や熱伝導性に大きく影響を与えるため、材料の特性を理解することが重要です。また、基板やダイの表面を適切に処理することで、接着力を向上させることができます。さらに、近年では、ナノテクノロジーやMEMS（微小電気機械システム）技術との関連も深まり、より高機能な製品の開発が進められています。
ダイボンダ装置は、半導体製造において不可欠な位置を占めており、その性能や技術の進化が、今後の電子機器の高性能化や小型化に寄与することが期待されています。これにより、さらなる革新が促進され、様々な分野での応用が進展していくでしょう。
当資料（Global Die Bonder Equipment Market）は世界のダイボンダ装置市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のダイボンダ装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界のダイボンダ装置市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
ダイボンダ装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、全自動式、半自動式、手動式をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、統合デバイスメーカー（IDM）、外部委託半導体組立・テスト（OSAT）をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ダイボンダ装置の市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、Besi、Panasonic、Palomar Technologies、…などがあり、各企業のダイボンダ装置販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界のダイボンダ装置市場概要（Global Die Bonder Equipment Market）
主要企業の動向
– Besi社の企業概要・製品概要
– Besi社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Besi社の事業動向
– Panasonic社の企業概要・製品概要
– Panasonic社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Panasonic社の事業動向
– Palomar Technologies社の企業概要・製品概要
– Palomar Technologies社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Palomar Technologies社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）
世界のダイボンダ装置市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：全自動式、半自動式、手動式
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：統合デバイスメーカー（IDM）、外部委託半導体組立・テスト（OSAT）
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域におけるダイボンダ装置市場規模
北米のダイボンダ装置市場（2020年～2030年）
– 北米のダイボンダ装置市場：種類別
– 北米のダイボンダ装置市場：用途別
– 米国のダイボンダ装置市場規模
– カナダのダイボンダ装置市場規模
– メキシコのダイボンダ装置市場規模
ヨーロッパのダイボンダ装置市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパのダイボンダ装置市場：種類別
– ヨーロッパのダイボンダ装置市場：用途別
– ドイツのダイボンダ装置市場規模
– イギリスのダイボンダ装置市場規模
– フランスのダイボンダ装置市場規模
アジア太平洋のダイボンダ装置市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋のダイボンダ装置市場：種類別
– アジア太平洋のダイボンダ装置市場：用途別
– 日本のダイボンダ装置市場規模
– 中国のダイボンダ装置市場規模
– インドのダイボンダ装置市場規模
– 東南アジアのダイボンダ装置市場規模
南米のダイボンダ装置市場（2020年～2030年）
– 南米のダイボンダ装置市場：種類別
– 南米のダイボンダ装置市場：用途別
中東・アフリカのダイボンダ装置市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカのダイボンダ装置市場：種類別
– 中東・アフリカのダイボンダ装置市場：用途別
ダイボンダ装置の流通チャネル分析
調査の結論