モールド相互接続装置（MID）の世界市場：2025年レポート

• 英文タイトル：Global Molded Interconnect Devices (MIDs) Market

• レポートコード：MRC-OD-07891 • 発行年月：2025年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・電気

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※当レポートは英文です。日本語版はありません。
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。

レポート概要

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モールド相互接続装置（MID）は、電子回路が集積されたプラスチック部品であり、主に成形技術を用いて製造されます。MIDは、回路基板と機械的構造を一体化することができるため、これまでのように別々に製造された基板と部品を組み合わせる必要がなく、設計の自由度が高いのが特徴です。また、MIDは軽量でコンパクトなデザインが可能であり、製品サイズの縮小やコスト削減にも寄与します。

MIDの特徴として、まずは高い集積度が挙げられます。従来の基板に比べて、多くの機能を小さなスペースに集約することができるため、電子機器の小型化が進みます。また、表面実装技術（SMT）を用いることで、部品の配置が自由になり、設計の柔軟性が向上します。さらに、MIDは耐熱性や耐湿性に優れた材料で作成されるため、さまざまな環境での使用が可能です。

MIDの種類には、主に二つのタイプがあります。ひとつは、射出成形を用いて製造されるタイプで、これは大量生産に適しています。もうひとつは、圧縮成形を用いたタイプで、こちらは少量生産や複雑な形状の製品に向いています。さらに、MIDの製造には、銅や銀などの導電性材料を使用した導電パターンの形成技術や、表面処理技術が必要です。

MIDの用途は多岐にわたります。特に、スマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイスなどのモバイル機器での使用が増えています。また、自動車産業においても、MIDはセンサーやコントロールユニットに利用されており、将来的には電気自動車や自動運転技術の発展に伴い、さらなる需要が見込まれています。医療機器や家電製品などでも、その特性を生かした応用が進んでいます。

関連技術としては、3Dプリンティング技術やナノテクノロジーが挙げられます。3Dプリンティングにより、MIDのプロトタイプを迅速に製造することができ、開発サイクルの短縮が実現します。また、ナノテクノロジーを用いることで、より小型で高性能なMIDの開発が進められています。

このように、モールド相互接続装置は、電子機器の進化において重要な役割を果たしており、今後もさらなる技術革新が期待されます。MIDは、デザインの自由度を高め、製品の性能を向上させるための鍵となる技術として、今後の市場でますます重要な存在となるでしょう。

モールド相互接続装置（MID）の世界市場レポート（Global Molded Interconnect Devices (MIDs) Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。

最新の調査によると、モールド相互接続装置（MID）の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。モールド相互接続装置（MID）の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。

地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、モールド相互接続装置（MID）の市場規模を算出しました。

モールド相互接続装置（MID）市場は、種類別には、レーザー直接構造化装置、二成分射出成形装置に、用途別には、自動車、医療、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。

当レポートに含まれる主要企業は、Molex、Fujitsu、Siemens、…などがあり、各企業のモールド相互接続装置（MID）販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。

【目次】

モールド相互接続装置（MID）市場の概要（Global Molded Interconnect Devices (MIDs) Market）

主要企業の動向
– Molex社の企業概要・製品概要
– Molex社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Molex社の事業動向
– Fujitsu社の企業概要・製品概要
– Fujitsu社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Fujitsu社の事業動向
– Siemens社の企業概要・製品概要
– Siemens社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Siemens社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）

モールド相互接続装置（MID）の世界市場（2020年～2030年）
– 種類別区分：レーザー直接構造化装置、二成分射出成形装置
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：自動車、医療、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）

モールド相互接続装置（MID）の地域別市場分析

モールド相互接続装置（MID）の北米市場（2020年～2030年）
– モールド相互接続装置（MID）の北米市場：種類別
– モールド相互接続装置（MID）の北米市場：用途別
– モールド相互接続装置（MID）のアメリカ市場規模
– モールド相互接続装置（MID）のカナダ市場規模
– モールド相互接続装置（MID）のメキシコ市場規模
…

モールド相互接続装置（MID）のヨーロッパ市場（2020年～2030年）
– モールド相互接続装置（MID）のヨーロッパ市場：種類別
– モールド相互接続装置（MID）のヨーロッパ市場：用途別
– モールド相互接続装置（MID）のドイツ市場規模
– モールド相互接続装置（MID）のイギリス市場規模
– モールド相互接続装置（MID）のフランス市場規模
…

モールド相互接続装置（MID）のアジア市場（2020年～2030年）
– モールド相互接続装置（MID）のアジア市場：種類別
– モールド相互接続装置（MID）のアジア市場：用途別
– モールド相互接続装置（MID）の日本市場規模
– モールド相互接続装置（MID）の中国市場規模
– モールド相互接続装置（MID）のインド市場規模
– モールド相互接続装置（MID）の東南アジア市場規模
…

モールド相互接続装置（MID）の南米市場（2020年～2030年）
– モールド相互接続装置（MID）の南米市場：種類別
– モールド相互接続装置（MID）の南米市場：用途別
…

モールド相互接続装置（MID）の中東・アフリカ市場（2020年～2030年）
– モールド相互接続装置（MID）の中東・アフリカ市場：種類別
– モールド相互接続装置（MID）の中東・アフリカ市場：用途別
…

モールド相互接続装置（MID）の販売チャネル分析

調査の結論

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